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V2X车规级模组为高端辅助驾驶场景提供充足的算力和稳定高速的5G连接_10月17日，美格智能在互动平台上表示，公司目前正在研发下一代5G+C-V2X车规级模组，符合IATF16949车规级认证，采用SoC架构芯片开发，支持5GR16\C-V2X\E-Call等功能，可提供20K折叠屏加速，为热门国产手机步入"毫米时代"赛道公司产业_中国小康网近日，荣耀折叠屏手机MagicV2及全场景新品发布会。 荣耀MagicV2系列首次将折叠屏的厚度带入"毫米"时代，闭合厚度达到9.9毫米，使机身厚度首次突破1厘米大关。 据报道，HonorMagicV2将拥有多种组件。

vivo发布新款旗舰手机，搭载自研影像芯片V2_新浪手机网该机搭载联发科全新升级旗舰SoC芯片天玑9200+和自研影像芯片V2，售价3999元起。 vivo表示，天玑9200+芯片主频升级至3.35GHz，GPU峰值频率也提升17%，搭配UFS4.0内存和LPDDR5X，8999元起！ 荣耀MagicV2系列发布：9.9mm，全球最薄折叠旗舰！ 在铰链系统支持方面，荣耀MagicV2预装了MagicOS7.2系统，流畅度不亚于iPhone，是首款获得SGS金标认证、50个月持久流畅的手机。 新手机还具有"平行空间"功能，可以将手机一分为二，形成两个独特的系统。

折叠屏赛道火爆，国产手机加速迈入"毫米时代"经济科技-人民网近日，荣耀举办折叠屏手机MagicV2及全场景新品发布会。 荣耀MagicV2系列首次将折叠屏的厚度带入"毫米"时代，闭合厚度达到9.9毫米，使机身厚度首次突破1厘米大关。 据介绍，荣耀MagicV2将打造各部件之间的"芯"交互——机豪科技超薄电容指纹解决方案助力荣耀全新折叠旗舰MagicV2的发布——中虹轻薄智能极速解锁，为折叠旗舰交互体验树立新标杆"AI×Sensor"人工智能传感器供应尔机豪科技今日宣布发布荣耀全新折叠旗舰MagicV2，搭载侧边电容式指纹识别芯片JV0104，打造"芯"技术。

荣耀MagicV2VS华为MateX3，哪个更值得买？ MobilePhone_Aspect_SupportJudgingfromthisyearalone,thetwofoldingscreenmobilephonesthathaveattractedthemostattentionareundoubtedlytheHonorMagicV2andHuaweiMateX3.Manyconsumersarehesitantwhenfacingthesetwomobilephones,notknowingwhattheyshouldHowtochoose?TodayIwillconductadetailedevaluationofthetwoproductstotakealookattheprogressofdomesticmobilephones.卜明明专家表示看好国产手机-原创新闻-中国经济新闻网进入2023年下半年以来，荣耀陆续发布了三折屏手机。继荣耀MagicV2、荣耀VP钱包之后，荣耀MagicVs2的发布又进一步丰富了内容。 荣耀的折叠屏产品矩阵比上一个更薄、更轻，这背后是8000人的巨大研发努力。

8999元起！ 荣耀MagicV2系列发布：9.9mm，全球最薄折叠旗舰！ 支持_Monkeybar_HingeFast科技资讯7月11日晚上，荣耀在发布会上推出了一款打破全球记录的重磅产品——荣耀MagicV2。 这款手机极其轻薄，超越了华为Mate，同时MagicV2还采用了环绕式天线设计，将天线放置在手机的四边上，等效天线表面积增加了30%，带来了更好的信号性能。 在自主研发的射频增强芯片C1的支持下，MagicV2折叠屏手机的信号接收收入可提升32%。

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